推土机晶体管数目大揭秘 凭空减少8亿？

jeehom

据著名硬件网站Anandtech创始人兼站长Anand Lai Shimpi刚刚透露的消息，AMD公关部门和他取得联系，称此前八核心推土机架构CPU的晶体管数量有误，实际数量不是20亿而是12亿。
* `- U$ f  H, D: t' V, m; H
推土机实际晶体管数目大揭秘
  B; _3 P9 C4 b  X
AMD没有对新的数字做出进一步说明，也没有透露为何此前公布的数字有误。AMD PR补充，4模块8核心推土机的die面积没有变化，仍为315平方毫米。

市面常见CPU核心数量、制程工艺、晶体管数量与die面积大比拼
) l$ K$ B- L% M
9 {8 q& \5 S5 V/ h0 o, f4 ~9 \/ gCPU参数比较
8 O( O5 R# x1 K8 K$ ]+ ?' s* lCPU
" L9 k9 @9 Q8 J1 D/ {% l7 ~       
制程工艺
       
6 X' T. K* Z* h/ p3 {2 x核心数量
) P$ J) Z1 s6 r6 |# A8 y       
晶体管数量
  {2 {8 u- G$ n+ Q+ d4 V6 w       
& J# w& t  I4 |! o" R6 [Die面积
AMD Bulldozer
       
32nm
       
( K% S; n7 L  v$ p8
. s' |- J* o0 Q) f3 e$ c& z       
20亿
       
3 l9 M; R; y. h+ X  T% B% G' K315mm2
AMD Thuban
       
45nm
       
" l% y( P4 i5 M$ \) M: A6
) T- D+ ?# ?; P5 F( W$ d. ~/ o9 `       
1 Z. Q  F) f8 S: M4 K0 ~' @" d# `9.04亿
       
- ?- L. K, U$ N" D" V! g8 @346mm2
AMD Deneb
       
45nm
/ ]3 v6 D  P, {: P9 Z$ z5 z6 A       
" J  `* o6 ]4 z( ~! S7 J4 W$ k% ~% e4
       
7.58亿
       
258mm2
- \0 E/ I- H* ]8 E8 n$ }' ?Intel Gulftown
       
0 |2 n3 v9 H! r32nm
( S5 y0 O2 U# `       
6
# @# a/ j* t/ \* z# E7 N' y       
11.7亿
       
% U# X% B5 J& G/ e240mm2
  D6 }9 P- v+ u# v7 o# t# r: zIntel SNB-E
       
4 k1 L; ?; E7 `+ ]9 R6 }& u32nm
! Z$ f* J6 s! ~1 k! R       
% C2 i& Z( x5 ?7 |  S, v, I8 a1 a6
       
! G0 Y. j& U/ B# j& S& i( k22.7亿
6 e) x/ \+ A& F' [: }* J       
  l9 M8 z* ]; A6 j' `" ^4 I% x0 G435mm2
  [0 c) [+ H/ `$ QIntel Nehalem
2 M( G( J' b* a. q- }9 [       
45nm
2 P4 l5 {- D2 E3 Q       
* t% b% ^5 O4 T- q; _3 V' w4
       
' H$ G' ]+ i: Q& ?' P8 T7.31亿
- W- y0 p- J  q8 |- Q# d  l, \       
263mm2
+ q" d# u/ R' ?) b/ c% r- PIntel SNB
0 t- D$ K! z5 o) a: Q       
/ w3 |, E5 G3 K& _& B- f32nm
6 m* |+ m# o, q' p9 }# n: b       
4
/ N8 L  P* |7 \       
9.95亿
2 Y  a, m0 Z0 i0 `! |       
: ~# C2 e' @+ o& J! h) T1 `6 J216mm2
Intel Lynnfield
       
45nm
; N$ f6 f2 r& R+ t. q       
7 S# Q1 F  L4 M" ]; Q4
. m  o3 v! ^8 Z- ]9 M       
7.74亿
       
1 e5 N4 Q% q% U296mm2
, g/ _* ]5 t2 x* n! n& r/ PIntel Clarkdale
2 d# ~" {7 [) w" H       
6 _; I$ d8 g5 S! x32nm
       
2
       
3 p9 O- V% N+ f1 h3.84亿
       
81mm2
; D. l4 M; ^! S6 oIntel SNB(GT1)
       
. [( m5 Z% d% V) G# r) V32nm
       
& @0 j2 x. H+ d2
       
5.04亿
       
$ _/ z% `4 n  i# P1 y4 A& U  B" t131mm2
Intel SNB(GT2)
4 ^$ U; S1 m8 V+ _5 A* E- q; c       
32nm
       
- F# G, ?4 y8 U, a2
+ j  o' e, A! \% @3 ~. ^       
6.24亿
! ]- C# B6 S: p       
149mm2

9 `4 W$ N! J: U+ {# V2 L5 p9 |尽管实际的晶体管数量削减了约40%，不过AMD首款32nm工艺的高端CPU晶体管密度还是远大于它的45nm产品。
3 m8 `! e* z4 B. Q) `5 |# \
推土机实际晶体管数目大揭秘

晶体管密度不仅仅取决于制造工艺，包括芯片的细节比如逻辑模块、缓存部分和I/O晶体管都对die的最终设计有影响。高晶体管密度通常更受制造工厂的欢迎（每die的缺陷更少，一块晶圆能切割的成品更多，成本更低等），不过对于终端用户来说这都无所谓，性价比或者能耗比才是王道。