推土机晶体管数目大揭秘 凭空减少8亿？

jeehom

据著名硬件网站Anandtech创始人兼站长Anand Lai Shimpi刚刚透露的消息，AMD公关部门和他取得联系，称此前八核心推土机架构CPU的晶体管数量有误，实际数量不是20亿而是12亿。
4 x' W9 b2 d+ ~" K
7 l! W) @( @, I+ M推土机实际晶体管数目大揭秘

" ~2 f# o& s( x/ t+ d# ]2 B/ L$ kAMD没有对新的数字做出进一步说明，也没有透露为何此前公布的数字有误。AMD PR补充，4模块8核心推土机的die面积没有变化，仍为315平方毫米。

市面常见CPU核心数量、制程工艺、晶体管数量与die面积大比拼

CPU参数比较
CPU
       
制程工艺
       
核心数量
       
8 h0 B* Y/ ~; @9 R5 B% e4 P晶体管数量
, {# G1 n! i" |       
Die面积
6 f+ b, s5 G1 p# W' L2 S4 g8 E( sAMD Bulldozer
       
1 C: h$ j; Y1 C+ o2 N$ x32nm
: w6 [2 Z3 {  u8 n! T  ^; k1 \       
8
       
; f/ ?3 n0 e* \; q6 R: ^20亿
       
9 `8 o" X% U( @  X8 |" k. ^315mm2
AMD Thuban
0 s+ c# ~2 U- J: C8 O       
45nm
       
7 o4 F+ d4 o& B. ~2 w% R6
       
$ }- k; K- s% R; l) |6 L9.04亿
       
* Y8 z* z; H' U2 m7 e) x% D# j346mm2
AMD Deneb
0 c& [8 l+ h( Y7 |4 q7 t, @       
  j2 I9 y* B8 W3 l$ U: a: [% w45nm
7 c: N- X3 C7 k1 v% o7 G# L       
7 _, L' G' {8 E4 K4 _) M% e4
9 Z, o  {) _$ K5 P- P$ k       
7.58亿
2 I( @( J1 j% k! z  U% {; u       
$ m4 o1 r; O5 F* Y; r258mm2
Intel Gulftown
) w# V7 G8 \. X3 ^9 [" y* N2 s       
32nm
       
6
5 c8 S. v) _2 a$ }3 M) [       
11.7亿
' U! w# P6 v' m8 t7 e! ~4 }. y# m" \: \       
9 ~: b6 |* N; I- b1 f8 f240mm2
4 r7 g6 A: I$ v  VIntel SNB-E
2 x" i5 p% {* }       
3 F& a: G; [/ j5 l- j* C; f9 g32nm
       
9 W  k7 o% I$ ~6
       
& p/ ?0 D- C1 d" x6 B22.7亿
       
435mm2
Intel Nehalem
       
45nm
       
+ J% Y0 P9 W1 f' b; l& @4
0 V" b' |8 V; v" f       
7.31亿
       
  b, ?! p+ B  y+ l2 x2 U4 q3 B263mm2
; @6 [; Q5 o5 j% fIntel SNB
) }" z7 Z2 L9 {       
7 c8 B0 x. I3 D4 }7 j' g32nm
       
. C  q7 u* d9 n' X2 X0 x4
       
  N$ I4 ^" U( O, R6 W. z0 Q9.95亿
       
216mm2
! N. e0 d( }! OIntel Lynnfield
; Q9 G: Q  Z6 {, g: V  x* t6 U$ p' }       
4 H! K" r" M6 Z2 r45nm
       
; i& t% Q" p* S7 X# ^4
) q' ?* n9 k  N       
/ U! y4 a* n; x- s* w# M7.74亿
       
' U# }6 `2 A: U" `296mm2
3 Y8 P9 d; {# i8 O& {Intel Clarkdale
       
32nm
       
2
' [2 a) Y: b$ T- @- G9 @       
+ c2 U1 }! E8 o& ~3 J& b$ l3.84亿
. j" ]. P) r- J. d4 K. I! {       
, v# z* g  ^+ t81mm2
6 M- w' ?/ ^8 P9 R9 C' l/ q6 jIntel SNB(GT1)
       
32nm
2 b9 K1 ]: v9 y7 @& H       
2
       
5.04亿
3 a" K' s' S- n       
131mm2
4 M) v' _: ^% |# N" a5 Q( @3 N: OIntel SNB(GT2)
) ]8 _# E. `2 b+ l: \       
0 |& U, _7 S, i4 M5 a& _4 ]) m32nm
       
. }% n4 s: w* f' I! l5 [' j2
% H5 C5 `5 E( ]7 l' {& p! ^       
6.24亿
       
149mm2

尽管实际的晶体管数量削减了约40%，不过AMD首款32nm工艺的高端CPU晶体管密度还是远大于它的45nm产品。
% n- Y: A. F5 a3 z% ]# V* h3 g
推土机实际晶体管数目大揭秘

' \7 P6 R: o& L- h6 _( w% O晶体管密度不仅仅取决于制造工艺，包括芯片的细节比如逻辑模块、缓存部分和I/O晶体管都对die的最终设计有影响。高晶体管密度通常更受制造工厂的欢迎（每die的缺陷更少，一块晶圆能切割的成品更多，成本更低等），不过对于终端用户来说这都无所谓，性价比或者能耗比才是王道。